LED背光产品LED散热分析
LED背光产品LED散热分析
LED背光产品LED散热分析
很多背光源客户厂家到目前为止还不知道LED背光的散热状况如何,今天我在论坛上找到了一篇相关的文章,可以帮你简单分析一下这个问题。LED灯板是一款灯具,拥有节能,亮度高,无汞,无红外线,无紫外线,无电磁干扰,无热效应,无辐射,无频闪现象的特点台灯导光板使导光板光线折射成面光源均光状态制造成型。产品采用光谱分析原理与数码UV印刷技术相结合并在恒温、恒湿、无尘的环境条件下制作而成。具有超薄、超亮、导光均匀、节能、环保、无暗区、耐用、不易黄化、安装维修简单快捷等鲜明特点冰箱导光板它是将溶融的成形材料以高压的方式填充到封闭的模具内,这就要求导光板与微结构在射出成型中同步完成,同时模具必须制作得相当坚固,因而模具价格也相当昂贵,因此必须大量生产以便与高价的模具费用互相扣抵。单面微结构阵列导光板一般采用射出成型的制作工艺,它的底部纹理结构可以是微小透镜形状,微圆球形或是四面体角锥棱镜形状等以下内容来自朋友空间文章,希望对您有所帮助!!!!
与不断发展的LED材料和封装技术,以促进LED产品,LED应用的亮度的不断提高更广泛地,作为LED显示器背光,但是最近热门话题,大多是不同种类的LED背光技术是在颜色,亮度,环保,比传统的冷阴极荧光灯等(CCFL)的优势,从而吸引业界的诉求寿命和功耗积极投资。
原来单片 led 功率不高,热量有限,发热量不大,所以其封装方法比较简单。 但近年来,随着 led 材料技术的突破,led 封装技术也发生了变化,从早期的单芯片外壳封装逐渐发展成为扁平、大面积的多芯片封装模块,其工作电流从20ma 前期的低功率导致目前的1 / 3到1a 大功率 led,单芯片输入功率达到1w 以上,甚至达到3w,5w 封装更加演变。
由于高亮度、高功率LED系统所产生的热问题将是产品功能的关键,因此需要从包装级(L1L2)的热管理开始,以迅速将LED元件的热量排出到周围环境中。目前的做法是使用带有焊料或导热膏的LED芯片来降低散热片上包装模块的热阻抗,这是市面上最常用的LED包装模块。主要来源是LED国际制造商,如Lumileds,OSRAM,Cree和Nicha。
终端的许多应用中,如小型投影仪,车辆照明和光源,镇流器的特别是用于超过一千或10000流明流明的区域所需的时间量,单个芯片封装单独模块显然不足以应付,到多芯片LED封装,衬底??和芯片被直接安装未来趋势。
使用陶瓷或热沉管是防止过热的有效方法,但热沉管理解决方案提高了材料的成本,大功率主导的热管理设计是为了有效降低芯片和最终产品之间的热阻。 Rjunction-to-case 是基于材料的解决方案之一,它提供低热阻但高导热性,通过芯片附件或热金属将热量直接从芯片传递到封装外壳的外部。
当然,LED的散热元件与CPU相似,主要由散热器、热管、风扇和热界面材料组成,当然,水冷也是热对策之一。