如何将高密度、小间距的屏幕LED
如何将高密度、小间距的屏幕LED
随着LED显示技术的快速发展,LED灯板间距越来越小,市场目前已经推出P1.4,P1.2高密度LED灯板,并开始在指挥与控制和视频监控使用。非标圆形导光板光刻技术是在一平整的硅片上涂上一层耐腐蚀的光刻胶,随后让强光通过光刻版,在光刻版上根据制作的特定层的图形信息进行选择性地曝光;接着将显影后的光刻胶摘下来,硅片上表面会留下带有微图形结构的薄膜。采用光刻方式制作的导光板表面粗糙度欠佳,光能的损耗比较大。冰箱导光板可以使用任何光源,点线光源做面光源转换,光源包括LEDCCFL(冷阴极灯管),荧光灯管等。LED灯板有效地利用了周围小点密集反射,中间大点的“绞边”功能,完全没有暗纹和“黑洞”。而且可以制作特殊效果。
在室内进行监控大屏市场上DLP拼接和LCD液晶拼接这两种数据显示信息技术的占据着市场发展先机,他们自己虽然各有优势,但是却都共同管理存在这样一个重要问题,那就是显示控制单元学生之间的拼缝。高密度LED灯板具有先天优势企业可以通过实现无缝拼接。高密度显示屏像素越来越小,分辨率越来越高,显示画面内容更加能够清晰、细腻。在显示中国标准的高清图像时,可以得到完全不能达到分辨率的要求。如果高密度灯管价格竞争越来越低,势必高密度LED灯板将在室内视频监控工作领域占有更大经济市场。
高密度LED灯板具有高清显示,刷新频率高,无缝拼接,散热系统好,拆装方便灵活等特点.. 随着像素间距越来越小,对LED的安装、装配、拼接工艺和结构提出了越来越多的要求。 论述一些技术问题..
1、LED选择:P2以上人口密度的显示屏进行一般可以采用1515、2020、3528的灯,LED管脚外形设计采用J或者L封装技术方式。侧向焊接管脚,焊接区会有反光,墨色效果差,势必发展需要不断增加面罩以提高对比度。密度得到进一步研究提高,L或者J的封装不能为了满足社会最小电性能间距不同需求,必须同时采用QFN封装处理方式。
独创QFN封装焊接具有独特工艺,这种传统工艺的特点是无侧向焊接管脚,焊接区无反光,从而可以使得显色效果也是非常好。另外我们采用全黑一体化系统设计模压成型,画面对比度提高了50%,显示数据应用画质效果分析对比研究以往显示屏能够更加出色。
2.印刷电路板工艺选择:随着高密度趋势,采用4层,6层板,印刷电路板将设计微穿孔和埋孔,印刷电路图形线细,微孔窄间距,加工中采用的机械钻孔工艺不能满足要求.. 激光钻孔技术的快速发展将满足微孔加工..
3、印刷企业技术:过多、过少的锡膏量及印刷的偏移量可以直接通过影响进行高密度显示屏灯管的焊接工作质量。正确的PCB焊盘设计需要与生产厂家信息沟通后落实到教学设计中,网板的开口大小和印刷工艺参数选择正确合理与否直接管理关系到中国印刷的锡膏量。一般2020RGB器件研究采用0.1-0.12mm厚度的电抛光激光钢网,1010RGB以下主要器件发展建议我们采用1.0-0.8厚度的钢网。厚度、开口大小与锡量成比例递增。高密度LED焊接产品质量与锡膏印刷息息相关,带厚度检测、SPC分析处理等功能印刷机的使用方法将对系统可靠性方面起到一个重要的意义。
4、贴装技术:高密度电子显示屏各RGB器件进行位置的细微偏移问题将会直接导致屏体显示以及不均匀,势必发展要求贴装设备管理具有一个更高水平精度,松下NPM设备贴装精度(QFN0.03mm)将满足P1.